Encapsulation et coulée

L’encapsulation ou l’enrobage consiste à couler ou injecter des résines isolantes – époxydes, silicones, uréthanes et hybrides – dans des cavités contenant des composants électroniques, permettant une isolation et un maintien mécanique des pièces en place ainsi qu’une protection contre les chocs et vibrations.

Les composants sensibles sur les cartes à circuit imprimé requièrent, par exemple, une protection contre les facteurs externes tels que l’humidité, la poussière, les produits chimiques…

Les assemblages à LED, exposés aux UV, à la chaleur, nécessitent eux aussi du remplissage.

PROTAVIC a développé, entre autres, une gamme de résines liquides sur base cyanate ester, surclassant la tenue thermique des résines silicone et époxyde actuelles, tout en assurant de très faibles CTE et une forte adhésion sur supports variés.

Quelques exemples sont répertoriés dans le tableau suivant.