La diversité des marchés où l’électronique est appelée à jouer un rôle est sans limite.
Afin de permettre l’assemblage de composants électroniques répondant au mieux aux cahiers des charges de ses clients compte-tenu de cette variété d’usages, PROTAVIC a mis au point une gamme de résines et de colles chimiques répondant aux besoins de l’assemblage de composants électroniques : modules de puissance, capteurs, circuits intégrés et MEMs…
Les technologies que nous proposons
Pour enrober et protéger les composants:
Le Die-Attach est la fixation d’un semi-conducteur à son substrat de façon isolante ou électriquement conductrice.
Il s’agit d’adhésifs et de résines d’encapsulation à forte conduction thermique permettant la dissipation de la chaleur émise par un composant ou un ensemble de composants lors de son fonctionnement.
Ce sont des réésines isolantes liquides utilisées pour enrober tout circuit imprimé ou composant électronique, afin de permettre sa protection aux agressions environnementales.
L’underfill se positionne en interface entre une puce ou un BGA et leur support. Cet adhésif prévient des chocs, chutes et vibrations auxquels les pièces pourraient être confrontées.
Pour plus d’informations, consultez la brochure :
Leaflet printed circuit