Underfill

L’Underfill est une résine liquide qui se met en œuvre par capillarité sous les composants (CSP, BGA), pour les protéger contre les chocs, les chutes et les vibrations.

Ces enrobages isolants améliorent la fiabilité des points de soudure, en particulier lors de tests de contrainte thermique ou de chute.

Le faible coefficient d’expansion thermique des Underfill de PROTAVIC permet de s’adapter aux différents supports envisagés.

Quelques exemples sont répertoriés dans le tableau suivant.

Descriptif technique

Nom

Couleur

Chimie

Densité

Viscosité à 25°C (mPa.s)

Température de transition vitreuse (TG)

CTE (ppm/°C)

Dureté Shore

Conductivité thermique (W/(m.K))

Temps ouvert

Polymérisation / Réticulation

Stockage

PROTAVIC® ANE 10932

Blanche

Epoxy

1,65

25000

150°C

25

D90

-

>3 jours

3 min à 150°C

6 mois à -40°C

PROTAVIC® ANE 10956-R

Crème

Epoxy

1.6

10000

125°C

25

D94

-

2 jours

10 min à 150°C

6 mois à -20°C

PROTAVIC® ANE 20960

Noire

Epoxy

1.6

6000

165°C

17

D90

1

5 jours

20 sec à 150°C

3 mois à -20°C

PROTAVIC® ANE 10932

Blanche

Epoxy

Chimie

1,65

Densité

25000

Viscosité à 25°C (mPa.s)

150°C

Température de transition vitreuse (TG)

25

CTE (ppm/°C)

D90

Dureté Shore

-

Conductivité thermique (W/(m.K))

>3 jours

Temps ouvert

3 min à 150°C

Polymérisation / Réticulation

6 mois à -40°C

Stockage

PROTAVIC® ANE 10956-R

Crème

Epoxy

Chimie

1.6

Densité

10000

Viscosité à 25°C (mPa.s)

125°C

Température de transition vitreuse (TG)

25

CTE (ppm/°C)

D94

Dureté Shore

-

Conductivité thermique (W/(m.K))

2 jours

Temps ouvert

10 min à 150°C

Polymérisation / Réticulation

6 mois à -20°C

Stockage

PROTAVIC® ANE 20960

Noire

Epoxy

Chimie

1.6

Densité

6000

Viscosité à 25°C (mPa.s)

165°C

Température de transition vitreuse (TG)

17

CTE (ppm/°C)

D90

Dureté Shore

1

Conductivité thermique (W/(m.K))

5 jours

Temps ouvert

20 sec à 150°C

Polymérisation / Réticulation

3 mois à -20°C

Stockage

Pour plus d’informations, consultez la brochure :

Brochure Circuits imprimés