Dam & Fill et Glob-Top
Les Dam & Fill de PROTAVIC réduisent la déformation et assurent une protection supérieure au cours des tests de torsion et de flexion, subis par les micro-connecteurs lors de leur validation sur carte.
Le Glob-Top de PROTAVIC est destiné aux puces plus petites.
PROTAVIC propose différents modes de polymérisation pour ses gammes Dam & Fill et Glob-Top adaptées à l’enrobage de micromodules de cartes à puce :
- Mode de polymérisation UV réduisant ainsi les temps de process pour les productions de masse
- Mode de polymérisation thermique présentant de faibles coefficients de dilatation thermique (CTE) et des températures de transition vitreuse (Tg) élevées.
Quelques exemples sont répertoriés dans le tableau suivant.
Descriptif technique
Nom
Couleur
Chimie
Densité
Viscosité à 25°C (mPa.s)
Température de transition vitreuse (TG)
CTE (ppm/°C)
Dureté Shore
Conductivité thermique (W/(m.K))
Utilisation
Rigidité diélectrique (kV/mm)
Temps ouvert
Polymérisation / Réticulation
Stockage
PROTAVIC® PNE 30270
Noire
Epoxy
1,7
70000
150°C
20
D85
0,7
Glob top
>15
5 jours
35 min à 120°C + 1h à 150°C
3 mois à -20°C
PROTAVIC® PNE 90300
Blanche
Epoxy
1.4
16000
24
140
D55
-
Dam
-
-
30 sec à 120 mW/cm² UV A
6 mois à 5°C
PROTAVIC® PNE 90301
Blanche
Epoxy
1.47
2600
50°C
100
D80
-
Fill
-
-
30 sec à 120mW/cm² UV A
6 mois à 5°C
PROTAVIC® PNE 30270
Noire
Epoxy
Chimie1,7
Densité70000
Viscosité à 25°C (mPa.s)150°C
Température de transition vitreuse (TG)20
CTE (ppm/°C)D85
Dureté Shore0,7
Conductivité thermique (W/(m.K))Glob top
Utilisation>15
Rigidité diélectrique (kV/mm)5 jours
Temps ouvert35 min à 120°C + 1h à 150°C
Polymérisation / Réticulation3 mois à -20°C
StockagePROTAVIC® PNE 90300
Blanche
Epoxy
Chimie1.4
Densité16000
Viscosité à 25°C (mPa.s)24
Température de transition vitreuse (TG)140
CTE (ppm/°C)D55
Dureté Shore-
Conductivité thermique (W/(m.K))Dam
Utilisation-
Rigidité diélectrique (kV/mm)-
Temps ouvert30 sec à 120 mW/cm² UV A
Polymérisation / Réticulation6 mois à 5°C
StockagePROTAVIC® PNE 90301
Blanche
Epoxy
Chimie1.47
Densité2600
Viscosité à 25°C (mPa.s)50°C
Température de transition vitreuse (TG)100
CTE (ppm/°C)D80
Dureté Shore-
Conductivité thermique (W/(m.K))Fill
Utilisation-
Rigidité diélectrique (kV/mm)-
Temps ouvert30 sec à 120mW/cm² UV A
Polymérisation / Réticulation6 mois à 5°C
StockagePour plus d’informations, consultez la brochure :
Brochure Carte à puces - RFID