Die-Attach

Le processus Die-Attach consiste à fixer une puce en silicium sur une grille de connexion ou un autre substrat avec un adhésif, soit électriquement conducteur, soit diélectrique. PROTAVIC propose une gamme d’adhésifs liquides spécialement conçus pour cela.

Le choix de la chimie se fait en fonction de l’application finale :

• époxydes,

• acryliques,

• polyimides,

• ou hybrides.

PROTAVIC propose des adhésifs Die-Attach hautement thermo-conducteurs, à durcissement très rapide, à très bas CTE et faible dégazage.

Quelques exemples sont répertoriés dans le tableau suivant.