Underfill

L’Underfill est une résine liquide qui se met en œuvre par capillarité sous les composants (CSP, BGA), pour les protéger contre les chocs, les chutes et les vibrations.

Ces enrobages isolants améliorent la fiabilité des points de soudure, en particulier lors de tests de contrainte thermique ou de chute.

Le faible coefficient d’expansion thermique des Underfill de PROTAVIC permet de s’adapter aux différents supports envisagés.

Quelques exemples sont répertoriés dans le tableau suivant.